कॉपर फॉइलच्या उपचारानंतर रफनिंग: "अँकर लॉक" इंटरफेस तंत्रज्ञान आणि व्यापक अनुप्रयोग विश्लेषण

च्या क्षेत्राततांब्याचा फॉइलउत्पादन, उपचारानंतर रफनिंग ही मटेरियलची इंटरफेस बाँडिंग स्ट्रेंथ अनलॉक करण्यासाठी महत्त्वाची प्रक्रिया आहे. हा लेख तीन दृष्टिकोनातून रफनिंग ट्रीटमेंटची आवश्यकता विश्लेषित करतो: मेकॅनिकल अँकरिंग इफेक्ट, प्रक्रिया अंमलबजावणी मार्ग आणि अंतिम वापर अनुकूलता. हे 5G कम्युनिकेशन आणि नवीन ऊर्जा बॅटरीसारख्या क्षेत्रात या तंत्रज्ञानाच्या अनुप्रयोग मूल्याचा देखील शोध घेते, ज्यावर आधारित आहेसिव्हन मेटलच्या तांत्रिक प्रगती.

१. रफनिंग ट्रीटमेंट: “स्मूथ ट्रॅप” पासून “अँकर्ड इंटरफेस” पर्यंत

१.१ गुळगुळीत पृष्ठभागाचे घातक दोष

मूळ खडबडीतपणा (Ra)तांब्याचा फॉइलपृष्ठभाग सामान्यतः 0.3μm पेक्षा कमी असतात, ज्यामुळे त्याच्या आरशासारख्या वैशिष्ट्यांमुळे खालील समस्या उद्भवतात:

• अपुरे शारीरिक बंधन: रेझिनशी संपर्क क्षेत्र सैद्धांतिक मूल्याच्या फक्त 60-70% आहे.
• रासायनिक बंधन अडथळे: एक दाट ऑक्साईड थर (सुमारे 3-5nm Cu₂O जाडी) सक्रिय गटांच्या संपर्कात अडथळा आणतो.
• औष्णिक ताण संवेदनशीलता: CTE (औष्णिक विस्ताराचे गुणांक) मधील फरकांमुळे इंटरफेस डिलेमिनेशन होऊ शकते (ΔCTE = 12ppm/°C).

१.२ रफनिंग प्रक्रियेतील तीन प्रमुख तांत्रिक प्रगती

मायक्रॉन-स्तरीय त्रिमितीय रचना तयार करून (आकृती १ पहा), खडबडीत थर साध्य करतो:

• यांत्रिक इंटरलॉकिंग: रेझिन पेनिट्रेशनमुळे "काटेरी" अँकरिंग तयार होते (खोली > 5μm).
• रासायनिक सक्रियकरण: (१११) उच्च-क्रियाशीलता असलेल्या क्रिस्टल प्लेन उघड केल्याने बाँडिंग साइटची घनता १०⁵ साइट्स/μm² पर्यंत वाढते.
• थर्मल स्ट्रेस बफरिंग: सच्छिद्र रचना ६०% पेक्षा जास्त थर्मल ताण शोषून घेते.
• प्रक्रिया मार्ग: आम्लयुक्त तांबे प्लेटिंग द्रावण (CuSO₄ 80g/L, H₂SO₄ 100g/L) + पल्स इलेक्ट्रो-डिपोझिशन (ड्युटी सायकल 30%, फ्रिक्वेन्सी 100Hz)
• स्ट्रक्चरल वैशिष्ट्ये:
  • कॉपर डेंड्राइटची उंची १.२-१.८μm, व्यास ०.५-१.२μm.
  • पृष्ठभागावरील ऑक्सिजनचे प्रमाण ≤200ppm (XPS विश्लेषण).
  • संपर्क प्रतिकार < ०.८ मीΩ·सेमी².
• प्रक्रिया मार्ग: कोबाल्ट-निकेल मिश्र धातु प्लेटिंग द्रावण (Co²+ 15g/L, Ni²+ 10g/L) + रासायनिक विस्थापन अभिक्रिया (pH 2.5-3.0)
• स्ट्रक्चरल वैशिष्ट्ये:
  • CoNi मिश्रधातूचा कण आकार ०.३-०.८μm, स्टॅकिंग घनता > ८×१०⁴ कण/मिमी².
  • पृष्ठभागावरील ऑक्सिजनचे प्रमाण ≤१५० पीपीएम.
  • संपर्क प्रतिकार < ०.५ मीΩ·सेमी².

२. लाल ऑक्सिडेशन विरुद्ध काळा ऑक्सिडेशन: रंगांमागील प्रक्रिया रहस्ये

२.१ लाल ऑक्सिडेशन: तांब्याचे "कवच"

२.२ काळा ऑक्सिडेशन: मिश्रधातू "कवच"

२.३ रंग निवडीमागील व्यावसायिक तर्कशास्त्र

जरी लाल आणि काळ्या ऑक्सिडेशनचे प्रमुख कामगिरी निर्देशक (आसंजन आणि चालकता) १०% पेक्षा कमी फरक असले तरी, बाजार स्पष्ट फरक दर्शवितो:

• लाल ऑक्सिडाइज्ड कॉपर फॉइल: त्याच्या महत्त्वपूर्ण खर्चाच्या फायद्यामुळे (१२ CNY/चौकोनी मीटर विरुद्ध काळा १८ CNY/चौकोनी मीटर) बाजारपेठेतील हिस्सा ६०% आहे.
• ब्लॅक ऑक्सिडाइज्ड कॉपर फॉइल: ७५% बाजारपेठेसह उच्च दर्जाच्या बाजारपेठेत (कार-माउंटेड FPC, मिलिमीटर-वेव्ह PCBs) वर्चस्व गाजवते कारण:
  • उच्च-फ्रिक्वेन्सी नुकसानात १५% घट (१०GHz वर Df = ०.००८ विरुद्ध रेड ऑक्सिडेशन ०.००९५).
  • ३०% सुधारित CAF (कंडक्टिव्ह अॅनोडिक फिलामेंट) प्रतिकार.

3. सिव्हन मेटल: रफनिंग टेक्नॉलॉजीचे “नॅनो-लेव्हल मास्टर्स”

३.१ नाविन्यपूर्ण "ग्रेडियंट रफनिंग" तंत्रज्ञान

तीन-चरण प्रक्रिया नियंत्रणाद्वारे,सिव्हन मेटलपृष्ठभागाची रचना अनुकूल करते (आकृती २ पहा):

1. नॅनो-क्रिस्टलाइन बियाण्याचा थर: ५-१० नॅनोमीटर आकाराच्या, घनतेपेक्षा जास्त १×१०¹¹ कण/सेमी² असलेल्या तांब्याच्या कोरचे इलेक्ट्रो-डिपोझिशन.
2. मायक्रोन डेंड्राईटची वाढ: पल्स करंट डेंड्राइट ओरिएंटेशन नियंत्रित करते ((११०) दिशेला प्राधान्य देऊन).
3. पृष्ठभाग निष्क्रियीकरण: ऑरगॅनिक सिलेन कपलिंग एजंट (APTES) कोटिंग ऑक्सिडेशन प्रतिरोध सुधारते.

३.२ उद्योग मानकांपेक्षा जास्त कामगिरी

३.३ एंड-यूज अॅप्लिकेशन्स मॅट्रिक्स

• ५जी बेस स्टेशन पीसीबी: २८GHz वर ०.१५dB/सेमी पेक्षा कमी इन्सर्शन लॉस साध्य करण्यासाठी काळ्या ऑक्सिडाइज्ड कॉपर फॉइल (Ra = १.५μm) वापरते.
• पॉवर बॅटरी कलेक्टर्स: लाल ऑक्सिडाइज्डतांब्याचा फॉइल(तन्य शक्ती 380MPa) 2000 पेक्षा जास्त सायकल (राष्ट्रीय मानक 1500 सायकल) चे सायकल आयुष्य प्रदान करते.
• एरोस्पेस एफपीसी: खडबडीत थर -१९६°C ते +२००°C पर्यंत १०० चक्रांसाठी डिलेमिनेशनशिवाय थर्मल शॉक सहन करतो.

४. खडबडीत तांब्याचे फॉइलसाठी भविष्यातील युद्धभूमी

४.१ अल्ट्रा-रफनिंग तंत्रज्ञान

6G टेराहर्ट्झ कम्युनिकेशन मागण्यांसाठी, Ra = 3-5μm असलेली दातेदार रचना विकसित केली जात आहे:

• डायलेक्ट्रिक स्थिर स्थिरता: ΔDk < 0.01 (1-100GHz) पर्यंत सुधारित.
• औष्णिक प्रतिकार: ४०% ने कमी केले (१५W/m·K पर्यंत पोहोचणे).

४.२ स्मार्ट रफनिंग सिस्टम्स

एकात्मिक एआय व्हिजन डिटेक्शन + डायनॅमिक प्रोसेस अॅडजस्टमेंट:

• रिअल-टाइम पृष्ठभाग देखरेख: नमुना घेण्याची वारंवारता १०० फ्रेम्स प्रति सेकंद.
• अनुकूली वर्तमान घनता समायोजन: अचूकता ±०.५अ/डीएम².

तांबे फॉइल रफनिंग पोस्ट-ट्रीटमेंट हे "पर्यायी प्रक्रिये" पासून "कार्यक्षमता गुणक" मध्ये विकसित झाले आहे. प्रक्रिया नवोपक्रम आणि अत्यंत गुणवत्ता नियंत्रणाद्वारे,सिव्हन मेटलरफनिंग तंत्रज्ञानाला अणु-स्तरीय अचूकतेकडे नेले आहे, ज्यामुळे इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगाच्या अपग्रेडसाठी मूलभूत साहित्य समर्थन मिळाले आहे. भविष्यात, अधिक स्मार्ट, उच्च वारंवारता आणि अधिक विश्वासार्ह तंत्रज्ञानाच्या शर्यतीत, जो कोणी रफनिंग तंत्रज्ञानाच्या "मायक्रो-लेव्हल कोड" मध्ये प्रभुत्व मिळवेल तोच धोरणात्मक उच्च भूमीवर वर्चस्व गाजवेल.तांब्याचा फॉइलउद्योग.

(डेटा स्रोत:सिव्हन मेटल२०२३ चा वार्षिक तांत्रिक अहवाल, IPC-४५६२A-२०२०, IEC ६१२४९-२-२१)