टिन प्लेटिंगमुळे "घन धातूचे चिलखत" मिळतेतांब्याचा फॉइल, सोल्डरबिलिटी, गंज प्रतिरोधकता आणि किफायतशीरता यांच्यातील परिपूर्ण संतुलन साधते. हा लेख ग्राहक आणि ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी टिन-प्लेटेड कॉपर फॉइल कसा एक मुख्य सामग्री बनला आहे याचे विश्लेषण करतो. ते प्रमुख अणु बंधन यंत्रणा, नाविन्यपूर्ण प्रक्रिया आणि अंतिम वापर अनुप्रयोगांवर प्रकाश टाकते, तसेच एक्सप्लोर करते.सिव्हन मेटलटिन प्लेटिंग तंत्रज्ञानातील प्रगती.
१. टिन प्लेटिंगचे तीन प्रमुख फायदे
१.१ सोल्डरिंग कामगिरीमध्ये क्वांटम लीप
टिनचा थर (सुमारे २.०μm जाड) सोल्डरिंगमध्ये अनेक प्रकारे क्रांती घडवतो:
- कमी तापमानात सोल्डरिंग: कथील २३१.९°C वर वितळते, ज्यामुळे सोल्डरिंग तापमान तांब्याच्या ८५०°C वरून फक्त २५०-३००°C पर्यंत कमी होते.
- सुधारित ओलेपणा: टिनचा पृष्ठभागाचा ताण तांब्याच्या १.३N/मीटर वरून ०.५N/मीटर पर्यंत कमी होतो, ज्यामुळे सोल्डर स्प्रेड एरिया ८०% ने वाढतो.
- ऑप्टिमाइज्ड IMCs (इंटरमेटॅलिक कंपाउंड्स): Cu₆Sn₅/Cu₃Sn ग्रेडियंट लेयर शीअर स्ट्रेंथ ४५MPa पर्यंत वाढवते (बेअर कॉपर सोल्डरिंग फक्त २८MPa मिळवते).
१.२ गंज प्रतिकार: एक "गतिमान अडथळा"
| गंज परिस्थिती | बेअर कॉपर फेल्युअर वेळ | टिन-प्लेटेड कॉपर फेल्युअर वेळ | संरक्षण घटक |
| औद्योगिक वातावरण | ६ महिने (हिरवा गंज) | ५ वर्षे (वजन कमी होणे <२%) | १०x |
| घामाचा क्षरण (pH=5) | ७२ तास (छिद्र) | १,५०० तास (नुकसान नाही) | २०x |
| हायड्रोजन सल्फाइड गंज | ४८ तास (काळा) | ८०० तास (रंगविरंग नाही) | १६x |
१.३ चालकता: एक "सूक्ष्म-त्याग" धोरण
- विद्युत प्रतिरोधकता फक्त थोडीशी वाढते, १२% ने (१.७२×१०⁻⁸ ते १.९३×१०⁻⁸ Ω·मी).
- त्वचेचा परिणाम सुधारतो: १०GHz वर, त्वचेची खोली ०.६६μm वरून ०.७२μm पर्यंत वाढते, परिणामी इन्सर्शन लॉस फक्त ०.०२dB/cm ने वाढतो.
२. प्रक्रियेतील आव्हाने: “कटिंग विरुद्ध प्लेटिंग”
२.१ पूर्ण प्लेटिंग (प्लेटिंग करण्यापूर्वी कटिंग)
- फायदे: कडा पूर्णपणे झाकलेल्या असतात, तांबे उघडे पडत नाही.
- तांत्रिक आव्हाने:
- बर्र्स ५μm पेक्षा कमी नियंत्रित केले पाहिजेत (पारंपारिक प्रक्रिया १५μm पेक्षा जास्त).
- प्लेटिंग सोल्युशन ५०μm पेक्षा जास्त आत शिरले पाहिजे जेणेकरून कडा एकसमान राहतील.
२.२ कापल्यानंतर प्लेटिंग (कापण्यापूर्वी प्लेटिंग)
- खर्चाचे फायदे: प्रक्रिया कार्यक्षमता ३०% ने वाढवते.
- गंभीर मुद्दे:
- उघड्या तांब्याच्या कडा १००-२००μm पर्यंत असतात.
- मीठ फवारणीचे आयुष्य ४०% ने कमी होते (२,००० तासांवरून १२०० तासांपर्यंत).
२.३सिव्हन मेटलचा "शून्य-दोष" दृष्टिकोन
पल्स टिन प्लेटिंगसह लेसर प्रिसिजन कटिंगचे संयोजन:
- कटिंग अचूकता: 2μm पेक्षा कमी अंतरावर ठेवलेले बुर (Ra=0.1μm).
- एज कव्हरॅगe: साइड प्लेटिंगची जाडी ≥0.3μm.
- खर्च-प्रभावीपणा: पारंपारिक पूर्ण प्लेटिंग पद्धतींपेक्षा १८% कमी खर्च.
3. सिव्हन मेटलटिन-प्लेटेडकॉपर फॉइल: विज्ञान आणि सौंदर्यशास्त्राचा मिलन
३.१ कोटिंग मॉर्फोलॉजीचे अचूक नियंत्रण
| प्रकार | प्रक्रिया पॅरामीटर्स | प्रमुख वैशिष्ट्ये |
| तेजस्वी कथील | वर्तमान घनता: 2A/dm², अॅडिटीव्ह A-2036 | परावर्तकता >85%, Ra=0.05μm |
| मॅट टिन | वर्तमान घनता: ०.८A/dm², कोणतेही अॅडिटीव्ह नाहीत | परावर्तकता <३०%, Ra=०.८μm |
३.२ उत्कृष्ट कामगिरी मेट्रिक्स
| मेट्रिक | उद्योग सरासरी |सिव्हन मेटलटिन-प्लेटेड कॉपर | सुधारणा |
| कोटिंग जाडीचे विचलन (%) | ±२० | ±५ | -७५% |
| सोल्डर व्हॉइड रेट (%) | ८–१२ | ≤३ | -६७% |
| बेंड रेझिस्टन्स (सायकल) | ५०० (आर=१ मिमी) | १,५०० | +२००% |
| टिन व्हिस्कर वाढ (μm/१,००० ता) | १०–१५ | ≤२ | -८०% |
३.३ प्रमुख अनुप्रयोग क्षेत्रे
- स्मार्टफोन एफपीसी: मॅट टिन (जाडी ०.८μm) ३०μm लाईन/अंतरासाठी स्थिर सोल्डरिंग सुनिश्चित करते.
- ऑटोमोटिव्ह ईसीयू: ब्राइट टिन ३,००० थर्मल सायकल (-४०°C↔+१२५°C) सहन करू शकते आणि सोल्डर जॉइंटमध्ये कोणताही बिघाड होत नाही.
- फोटोव्होल्टेइक जंक्शन बॉक्सेस: दुहेरी बाजू असलेला टिन प्लेटिंग (१.२μm) संपर्क प्रतिकार <०.५mΩ साध्य करतो, ज्यामुळे कार्यक्षमता ०.३% वाढते.
४. टिन प्लेटिंगचे भविष्य
४.१ नॅनो-कंपोझिट कोटिंग्ज
Sn-Bi-Ag टर्नरी मिश्रधातूचे कोटिंग्ज विकसित करणे:
- १३८°C पर्यंत कमी वितळण्याचा बिंदू (कमी-तापमानाच्या लवचिक इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी आदर्श).
- क्रिप रेझिस्टन्स ३ पटीने वाढवते (१२५°C वर १०,००० तासांपेक्षा जास्त).
४.२ हिरव्या कथील प्लेटिंग क्रांती
- सायनाइड-मुक्त द्रावण: सांडपाणी COD 5,000mg/L वरून 50mg/L पर्यंत कमी करते.
- उच्च टिन पुनर्प्राप्ती दर: ९९.९% पेक्षा जास्त, प्रक्रिया खर्चात २५% कपात.
टिन प्लेटिंग रूपांतरित करतेतांब्याचा फॉइलमूलभूत कंडक्टरपासून "बुद्धिमान इंटरफेस मटेरियल" मध्ये.सिव्हन मेटलच्या अणु-स्तरीय प्रक्रिया नियंत्रणामुळे टिन-प्लेटेड कॉपर फॉइलची विश्वासार्हता आणि पर्यावरणीय लवचिकता नवीन उंचीवर पोहोचते. ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स आकुंचन पावत असताना आणि ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्सना अधिक विश्वासार्हतेची आवश्यकता असल्याने,टिन-प्लेटेड तांब्याचा फॉइलकनेक्टिव्हिटी क्रांतीचा कोनशिला बनत आहे.
पोस्ट वेळ: मे-१४-२०२५